Inga produkter i varukorgen.
Nokias hsdpa in i Intel-produkter
Nokia har utvecklat en 3g/hsdpa-modul för bärbara datorer. Den kommer att finnas med i nästa generationen av Centrino Duo-plattformar från Intel.
Ska wimax och 3g nu bli vänner på riktigt?
Nyheten presenteras i samband med Intels stora utvecklarkonferens i San Francisco. Konkret handlar det om en hsdpa-modul som Intel ska integrera som en del i nästa generationen av Centrino Duo-plattformen. Den kommer att finnas med som en inbyggd option i olika typer av bärbara datorer.
– Notebook-användare är alltmer intresserade av trådlös bredbandsaccess och 3g erbjuder en stark lösning som är tillgänglig idag. Den här modulen kompletterar Intels wifi- och wimax-lösning och ger kunderna fler alternativ för uppkoppling, säger Mooly Eden, chef för Intels grupp Mobile Platforms.
Intressant i sammanhanget är att Intel är det företag som hårdast har drivit på för wimax-tekniken, inte minst som ett alternativ till 3g.
Under utvecklarkonferensen i San Francisco berättade Intel även om ett nytt program för att låta 802.11n-användare enkelt ansluta till wifi-accesspunkter. Man har testat interoperabilitet med produkter från D-Link, Buffalo, Linksys och Netgear.
Denna artikel var tidigare publicerad på tidningen telekomidag.se
